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      C型架构产品满足中等量产需要,单元模块环绕Robot设计,Coater/Developer/AD/HP/CP等单元灵活组合,可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求,满足半导体前道/高端封装/MEMS/LED等不同工艺生产的客户需求。
     
      . 适用于6英寸,8英寸或12英寸产品。
     
      . 基材:硅晶圆,玻璃,蓝宝石片,砷化镓等(柔性基材需要特殊定制)。
     
      . 适用于Krf,i-line,etc产品生产。
     
      . 适用于Package,PI,SOD,etc产品生产。
     
      . 模块化的单元便于维护。
     
      . 图形化的人机交互界面。
     

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