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  • TDF1200/800/
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  •   F 型架构产品满足大规模量产需要,多层单元模块化设计,Coater/Developer/AD/HP/CP等单元灵活组合,可选辅助功能配件实现不同工艺生产需求,可选与光刻机联线功能,满足半导体前道/高端封装/MEMS 等不同工艺生产的客户需求。
      . 适用于 8 英寸或 12 英寸产品
      . 基材:硅晶圆,玻璃
      . 适用于 front-end,Krf,i-line,等产品生产
      . 适用于 Advantage Package,PI,SOD,等产品生产
      . 模块化的单元便于维护
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